生产 手机笔记本主板石墨散热片 **薄散热石墨片 包边工艺

详细说明：

散热石墨片

  石墨导热片，是一种全新的导热散热材料，具有*特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 

石墨导热解决方案*特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的**材料选择。导热石墨片平面内具有120-1500 W/m-K范围内的**高导热性能。

  导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨片薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有像**塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨片在电子,通信,照明,航空及***等许多领域都得到了广泛的应用.

  石墨导热片材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的*特解决方案。导热石墨片材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案导热石墨片材料产品提供了电子工业热量管理的创新技术。导热石墨片通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨片散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于、LCD TV 、PC、IC、CPU、MOS、HeatSink、Notebook PC、Wireless Hub 、Power Supply、LED等电子产品 石墨导热材料。石墨导热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，华为手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。

导热石墨片特性：

产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

  低热阻：热阻比铝低45%，比铜低25%

  重量轻：重量比铝轻40%，比铜轻85%

  高导热系数：石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

  导热石墨片的应用 广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，华为手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。